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产品标签 | 毫米波 雷达PCB 高频材料
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该产品采用PTFE高频材料+高Tg不对称混压结构,材料加工性难度较大。采用激光钻孔+机械控深钻盲孔组合,电镀采用厚薄铜图形电镀工艺流程复杂。
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